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熱管理系統無機材料一站式服務商
電子產品越做越精細的情況下,需要更好的零部件散熱。導熱介質包含墊片、硅脂、灌封膠、膠帶、凝膠等。對材料提出高導熱、低硬度、高拉伸、耐老化、觸變性好、低出油率、高流動性等要求。
公司秉承電子行業多年嚴格品質管理標準,攜手國內外最優質的原料合作伙伴,同時拓展角形氧化鋁、單晶氧化鋁、球形氧化鋁、特種氧化鋁、氮化硼等多種材料,運用成熟的表面處理技術,提高填充效率,增加導熱效率,為客戶提供更加優質的解決方案。
應用特性:高導熱,高填充,高耐壓,低粘度
產品系列:
應用特性:高導熱,高填充,低粘度,高耐壓,低硬度
應用特性:高導熱,高填充,低粘度,低沉降,高耐壓
應用特性:高導熱,高填充,低粘度,低沉降
應用特性:高導熱,高填充,低粘度,低沉降,耐老化
應用特性:高填充、高堆積密度、高導熱、高附著
應用特性:較低粘度、高剝離強度、高導熱