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全球覆銅板行業的無機材料的領軍者
覆銅板是電子信息行業的基礎材料,要求無機材料具有低膨脹、高耐熱、耐電壓、高絕緣、高速傳輸、低損耗、高散熱等特性。
公司于2008年率先進入該行業,實現進口替代,在十年中針對行業七類應用,采用硅微粉、熔融硅微粉、復合硅微粉、球形硅微粉、氮化硼、鈦酸鋇等6種材料,開發出14個產品系列、60余種產品規格。核心價值體現在粉體輕、薄、細、純,與有機材料融合,提供更多解決方案,提高性價比。目前間接服務蘋果、華為、三星、思科等國際客戶。