電子行業

7

行業應用

32

服務客戶

6

材料品類

14

產品系列

60

產品規格

電子行業功能性材料解決方案

全球覆銅板行業的無機材料的領軍者

覆銅板是電子信息行業的基礎材料,要求無機材料具有低膨脹、高耐熱、耐電壓、高絕緣、高速傳輸、低損耗、高散熱等特性。


公司于2008年率先進入該行業,實現進口替代,在十年中針對行業七類應用,采用硅微粉、熔融硅微粉、復合硅微粉、球形硅微粉、氮化硼、鈦酸鋇6種材料,開發出14個產品系列、60余種產品規格。核心價值體現在粉體輕、薄、細、純,與有機材料融合,提供更多解決方案,提高性價比。目前間接服務蘋果、華為、三星、思科等國際客戶。

覆銅板油墨封裝
具體應用
  • 剛性覆銅板
  • 柔性覆銅板
  • 高頻高速覆銅板
  • 天線用覆銅板
  • 導熱覆銅板
  • 車用覆銅板

應用特性:高填充,低沉降,低硬度,低膨脹系數

產品系列:

C系列 B系列 M系列 K系列

應用特性:低粘度,低沉降,低膨脹系數,低硬度,低介電,低損耗

產品系列:

L系列 K系列 Q系列

應用特性:低膨脹系數,低介電,低損耗

產品系列:

L系列 Q系列

應用特性:高介電,低損耗

產品系列:

應用特性:高導熱,低粘度

產品系列:

Y系列 BN系列 DY系列 SN系列

應用特性:低離子遷移,低膨脹系數,耐老化

產品系列:

K系列
具體應用
  • PCB油墨

應用特性:高導熱,小粒度,低粘度

產品系列:

Y系列 BN系列 DY系列
具體應用
  • 封裝

應用特性:高導熱,小粒度,低粘度

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